英特尔携手展讯 将推第2款中低端x86 4G芯片平垫片
在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。
不过,Intel 希望透过另一种新的合作方式,也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司,再借由使用自己先进制程为其代工的模式,仍旧在移动市场中获利。
对此,中国 IC 设计企业展讯前不久就宣布了与 Intel 合作的首款 x86 移动芯片 SC9861G-IA,为首个该模式下所生产出的产品。
展讯与 Intel 的渊源始于 3 年前,清华紫光集团先后收购了展讯、RDA 瑞迪科两家公司,成立紫光展锐公司之后,Intel 在 2014 年 9 月宣布斥资 15 亿美元入股紫光展锐,并获得 20% 股份。
当时双方的合作目标,就是展讯将推出基于 Intel x86 架构的移动芯片,而日前所发表的 SC9861G-IA 移动芯片就是双方合作的第一个成果。
SC9861G-IA 移动芯片的基础源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架构,频率 2.0GHz。
该架构是 22 纳米制程的 Silvermont 架构的后继款式,采用 Intel 的 14 纳米 FinFET 制程代工。
不过,由于 8 核心的 SC9861G-IA 移动芯片定位在中高端市场,这对展讯最擅长的中低端市场来说,营收的贡献度恐不太大。
根据统计,展讯瑞迪科 2015 年的基带处理器出货达 6 亿多颗,其中大部分都是 3G 及以下的产品,且 80% 都是销往海外,三星为最大客户。
至于展讯的 4G 移动芯片,2015 年的出货量只有 1 亿多颗,比起高通、联发科来说仍是小巫见大巫。
未来展讯与 Intel 合作的第 2 款 x86 芯片 SC9853 将瞄准中低端市场,目前还没有具体规格公布。
不过,以前代 SC9850 还是 4 核心 Cortex-A7 架构来看,SC9853 规格应该会有升级,但升级程度将不会太大。
预计会在 SC9861G-IA 基础上精简,但仍采用 Intel 的 14 纳米制程。该芯片的能效或有所提升,在中低端 4G 市场上也会较有竞争力。
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